眾所周知，蘋果iPhone一直采用的是處理器外掛基帶的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)通訊功能，而已華為為代表的手機(jī)廠商則一直堅(jiān)持將基帶芯片內(nèi)置在處理器當(dāng)中，這樣可以降低功耗，并且保證基帶性能完全發(fā)揮。
蘋果之所以沒(méi)有內(nèi)置基帶，有一個(gè)很重要的原因就是沒(méi)有自研基帶，都是購(gòu)買第三方的基帶芯片。不過(guò)現(xiàn)在，蘋果或許也不愿在核心零部件上被供應(yīng)商限制，打算自研基帶芯片了。
知情人士透露，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人Johny Srouji在會(huì)見(jiàn)蘋果雇員時(shí)表示，蘋果已于2020年啟動(dòng)研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作，產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋果未來(lái)產(chǎn)品上，以取代高通的移動(dòng)芯片。高通美股盤后下跌。
去年12月，英特爾宣布完成大部分向蘋果出售智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的交易。該交易于去年7月首次宣布，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備，同時(shí)約2200名英特爾員工將加入蘋果。
這筆交易使蘋果公司從英特爾那里獲得了大量的無(wú)線專利。蘋果彼時(shí)擁有超過(guò)17000項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，包括蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器研發(fā)等。
